青岛芯片产业，从没像现在这么热闹过。
8月1日，以“开启3D IC新纪元共创后摩芯未来”为主题的物元3D集成制造合作伙伴大会在青岛举办。包括北方华创、拓荆键科、新紫光集团、海光信息、行芯科技、东方算芯、睿科微、得一微、佰维存储、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、瑞芯微等上百家来自AI算力、新型存储、光电与显示、EDA与装备、封测等领域的头部企业代表齐聚青岛，共同探讨后摩尔时代3D IC产业的技术路径、商业化机遇与生态共建。
这些名字，几乎覆盖了当下半导体最受关注的各个方向。
头部企业集聚青岛背后，一方面是AI算力需求的指数级爆发，让传统二维芯片架构的“带宽墙”和“存储墙”问题暴露无遗，3D IC从“备选”成为了“必选”；另一方面，华为“韬定律”的提出，为3D IC技术路线提供了系统性的理论支撑。
成立于2022年的物元，是国内少数专注于混合键合技术的规模化量产企业，已建成国内最大的3D集成制造产能，同质堆叠实现大规模量产，异质集成实现国内首家批量供货。
混合键合是实现高密度3D堆叠的核心工艺——
它让芯片之间不再需要微凸点，直接通过铜铜键合互联，互连间距可以压缩到亚微米级别，从而在同样面积内建立数量级更多的垂直数据通道。
实际上，物元半导体今年3月完成的A轮融资，本身就是一次行业认可背书。投资方阵容中，不仅有省市国有资本，也有中芯聚源、上汽恒旭、尚颀资本、中信金石、中科创星、天鹰资本、盛景嘉成等头部专业机构，更有拓荆旗下上海岩泉、北方华创旗下诺华资本等国内头部半导体设备厂的产业资本。
本届大会，物元牵头发起了“3D IC产业生态联盟”，并同步推出MetaStar生态共建计划，以“揭榜挂帅”的形式，将产业链中关键环节、关键能力、重点产品方向的共建共研机会开放出来，诚邀更多业内企业加入3D IC合作生态。
这些行动都指向同一个目标：
以开放生态的方式，搭建起中国3D IC产业的系统性底座，为全球半导体竞争中的“换道超车”提供真实支点。
对青岛来说，这同样是一次历史性机会——以物元的中道制造为枢纽，向前衔接晶圆制造的前道资源，联动设计、设备、EDA等关键环节在青岛集聚，打造全国乃至全球3D IC产业高地。
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AI对算力芯片和存储芯片的要求，正从“算得快”变成“搬得快、堆得密、用得省”，二维平面上信号长途跋涉的架构越来越吃力。
华为今年提出的“韬定律”，正是对这个变化的回应：
把芯片优化的目标从几何尺寸缩小，转向器件、电路、芯片、系统四个层级的时间常数τ，用“时间缩微”延续摩尔定律。
通俗地说，器件层压低单个晶体管的延迟；电路层用“逻辑折叠”把摊平的电路折进三维空间；芯片层与系统层再通过软硬协同和高速互联来做全栈优化。
而芯片间的“逻辑折叠”要真正连通，靠的正是3D堆叠。
这种堆叠可以通过传统的微凸点技术实现，但更先进、更核心的工艺是混合键合——它通过铜-铜直接键合，实现了无凸点的直接键合，互连间距可压缩至亚微米级，互连密度达到每平方毫米百万级以上。
在全球混合键合领域，台积电SoIC已进入大规模量产，主要服务苹果、AMD等头部客户。物元作为国内专注于混合键合的中道制造平台，其差异化在于面向国内芯片设计公司开放产能，降低先进封装的准入门槛。
在技术层面，物元已实现1.5微米互连间距的量产，并正向更小间距推进。
这是什么概念呢？
国内头部企业即将量产的先进芯片互连间距即是1.5微米。
在这场面向最前沿技术的竞赛中，物元已经站在了第一梯队。
目前，物元已建成国内最大的混合键合规模化量产线。公司已开发同质堆叠、异构集成、异质集成、混合键合四大工艺平台，实现3D 近存计算芯片规模化交付，并推出全球首颗3D-RRAM、3D-DDIC等多项“第一”。其首条12英寸晶圆级先进封装量产线月产能已达2万片，第二条产线也已启动建设。
实际上，物元更大价值体现在混合键合工艺的跨场景验证能力和成本控制能力。
据了解，物元3D集成产品深度切入AI算力、高带宽存储、新型存储器、新型显示、硅光互联、智能传感器等核心赛道，为国产芯片算力跃升与系统级创新提供关键3D集成制造支撑。
今年6月，物元总投资21.67亿元的异质键合Micro LED生产线项目完成备案，规划月产1万片，面向车规数字照明、AR微显示和光通讯等前沿场景。
该路线不再一颗颗“搬运”微米级芯片，而是将整片氮化镓晶圆与CMOS背板晶圆级键合，绕开巨量转移瓶颈。同一套混合键合能力既能服务存储与算力，又能跨到显示与光通信，证明的不是单品能力，而是平台复用能力。
面向未来，物元提出“双60”战略目标：
五年内实现3D集成量产产能占全行业60%以上，同时将3D集成成本降至行业平均水平的60%以下。
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与一年前相比，今年的物元3D集成制造合作伙伴大会吸引了近百家当前半导体产业链最热门领域的头部企业参加。
比如，在AI算力与近存计算领域，字节跳动、小米、光羽芯辰、东方算芯、后摩智能、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、瑞芯微、脑智算芯、奕斯伟计算、海光信息等悉数到场；存储方向则有兆易创新、佰维存储、得一微电子、紫光国芯、复旦微电子、舜铭存储、睿科微等代表性企业；光电显示领域汇聚了舜宇集团、乾照光电、弘图半导体、灵明光子、联光元和；EDA领域行芯科技、立芯软件到场；装备方向则有北方华创、拓荆键科等国内设备龙头。
这其中，不少企业与物元的合作已进入实质性阶段。
以睿科微为例，双方联合开发的全球首款3D RRAM产品已实现全面量产，关键指标经院士专家鉴定达到国际领先水平；
行芯科技则在EDA层面与物元深度协同，其全流程仿真优化方法已将传统仿真周期从一个月压缩至数小时，误差控制在2%以内。
从算力芯片到新型存储，从设计工具到装备制造，物元的混合键合平台正在多个方向同时打开产业化空间。
而这些国内芯片领域的头部企业聚在一起，本身也说明3D IC已不是某家封装厂的独门生意，而是设计、存储、设备、EDA和制造平台共同面对的新架构：
设计公司要在先进制程受限后继续拉高带宽与能效；
存储厂要在HBM、3D NAND、RRAM等方向上寻找更高密度的解决方案；设备与EDA企业则看到，需求正从传统封装扩展到光刻、刻蚀、沉积等前道环节，设计规则也从二维推向三维。
物元的选择，恰好回应了这种结构性变化。
作为一家专注于混合键合的中道制造平台，物元没有把自己限定在“封装厂”的传统角色里，而是主动向前延伸——在设计环节就与客户共同定义3D堆叠方案，同时打通从晶圆制造到系统集成的全链条能力。
物元半导体董事长陈为玉在会上正式发布《3D IC合作发展行动计划》。他表示，3D IC是一个高度复杂、高度协同的产业，没有任何一家企业具备全链条能力。当前物元已具备稳定的量产交付能力，在此基础上，物元愿以“揭榜挂帅”的形式，面向联盟伙伴开放3D IC各类产品化方案，联合研发、共同投资、携手突破，让更多的3D IC产品走向应用，走向市场。
物元同步推出MetaStar生态共建计划，从四个维度构建开放生态：
一是建3D IC产业生态联盟，联合高校产业上下游，培养人才、参与标准制定、供应链共享；
二是搭3D IC产业孵化器，为3D IC项目提供技术验证、量产支持等服务；
三是配3D IC产业CVC基金，投向3D IC基础设施项目，包括装备、材料、EDA等，同时，也投向3D IC设计公司、产品公司。
四是启动双60计划，支持产业联盟企业，规模化低成本量产。
大会现场，由物元半导体牵头发起的“3D IC产业生态联盟”正式成立，首批发起单位包括北方华创、拓荆键科、行芯科技、立芯软件、新紫光集团、海光信息、知存科技、东方算芯、睿科微、青芯半导体、灵明光子、北京大学、山东大学等，覆盖了产业链上下游的关键环节。
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3D IC产业的崛起，正在重塑中国半导体产业的地理版图。
这或许是青岛芯片产业从未有过的最好时机。
新一代信息技术为青岛两大先导产业之一，由主要领导亲自担任专班组长推进。2026年，青岛提出的目标是，集成电路产业规模突破260亿元，集成电路圆片等重点产品产量实现30%以上增长。
在当下新一代信息技术变革向底层技术、向基础创新延伸的大背景下，物元半导体凭借混合键合这一“通用技术底座”，其链主意义进一步凸显。
过去招半导体项目，比的是土地、补贴和基金；
当下3D IC项目的招引，比的是有没有量产工艺平台、设计公司愿不愿意来流片、设备材料企业能否就近配套。
物元成熟的混合键合工艺，对青岛招引AI算力设计、存储设计、EDA、键合设备、量测设备、材料企业来说是个有利的抓手。
目前，物元已带动10余家产业链项目在青岛落地。
一个值得关注的动向是，物元与青岛本土晶圆企业的协同已有实质性进展。物元专注中道晶圆级封装，本身就需要与前道晶圆厂一起，形成上下游互补的“前道+中道”协同模式。
同样值得期待的是终端与制造的“本地闭环”。物元的Micro LED产线面向AR微显示、车规数字照明和光通信，而青岛恰好有歌尔这样的声光学与智能硬件龙头、海信这样的显示终端巨头。AR眼镜需要Micro LED微显示，智能座舱需要新型车灯，这些终端需求一旦与本地3D集成制造能力接上，“青岛制造”就有机会从整机组装向核心器件环节上移。
后摩尔时代的竞争，不会因一条产线建成而尘埃落定，散热、供电、良率、标准、客户验证，每一关都要产业链共同跨过。
但当韬定律把“时间”推上半导体演进中心，当AI与存储同时爆发，3D集成的窗口已经打开。
现在，青岛和物元一起，有机会在后摩尔时代的版图上，写下自己的名字。