存储芯片行业景气度持续上行，显著带动存储封测环节需求增长。本文简单阐述存储封测所涵盖的两大核心环节，分别为封装环节以及测试环节。

存储芯片封测环节处于晶圆制造流程结束之后、最终产品交付客户之前，作为关键收尾阶段，其核心构成包括封装与测试两大步骤。封装过程的核心任务是将裸晶圆芯片加工成可直接应用于终端设备的成品器件；而测试环节则专注于对芯片的各项性能指标及运行可靠性进行全面验证与评估。封装与测试两大步骤协同作用，共同决定了存储芯片在终端应用中的适配能力与长期运行稳定性。

封装概述

封装工艺自集成电路诞生之初便与之同步演进，至今已历经五个发展阶段。2000至2010年代，多芯片组封装技术及立体封装技术（包括2.5D/3D封装）逐步发展成熟；自2010年代起，封装工艺进入先进发展阶段，以重布线层技术、扇出型封装及扇入型封装为代表的创新技术成为行业焦点。

先进封装是指在芯片封装环节采用创新设计与工艺的半导体封装技术。相较于传统封测技术，以扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装为代表的先进封装，在内存带宽、能耗比、芯片厚度、综合性能等关键指标上实现了跨越式提升。

CoWoS（晶圆级芯片封装技术）作为由台积电主导的2.5D先进封装核心技术，通过将先进制程工艺与异构集成技术深度融合，实现了性能优势的极致发挥，现已成为支撑人工智能大模型训练、超级计算等高算力应用场景的关键技术基础。

从技术构成角度来看，CoWoS封装系统主要由基板、中介层、系统级芯片以及高带宽内存等核心组件协同构成，各组件通过精密集成实现整体性能优化。

测试概述

指对芯片产品的性能与功能进行检测，并筛选出功能、性能不符合要求的产品。它通常分为两大步骤：先在晶圆阶段进行晶圆测试，再在封装完成后执行芯片成品测试。

全球封装测试企业可划分为两大类别：其一为隶属于垂直整合制造模式（IDM）的封装测试工厂，其二为独立运营的封装测试代工企业（OSAT）。IDM企业具备自主设计、制造集成电路产品的能力，其下属封装测试工厂主要服务于自有集成电路产品的封装测试需求；而OSAT企业则没有自主集成电路的产品，它专注于为其他半导体企业提供专业的封装测试代工服务。

我认为2026年存储全年涨价及景气度将保持延续。先进封装与高端测试需求不断提升，推动行业企业加速扩产，可关注具备封装与测试一体化能力的相关上市公司。

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【汇成股份】

公司作为国内驱动芯片封测领域的领军企业，近期完成了对合肥鑫丰科技有限公司的战略投资。而鑫丰科技是国内首批为长鑫存储提供LPDDR封装配套服务的封测厂商之一，并跻身长鑫存储供应链中少数具备LPDDR5量产封装能力的核心合作伙伴之列。

【深科技】

公司作为国产高端存储封测的龙头企业，具备多层堆叠工艺能力和测试软硬件开发能力。目前公司的存储半导体业务占比持续提升是一大亮点，这得益于其深圳、合肥双半导体封测基地的协同运营模式，有效推进了封测业务的整体发展。