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8月28日，物理AI操作系统企业松应科技宣布连续完成数亿元A轮、A1轮融资。

本轮由中金资本、武汉洪山资本领投，尚融资本、澳盛科技、高信资本、上海天使会、风语筑、乔贝资本等跟投，中新基金等老股东持续加注。

这是松应科技半年内完成的第三轮融资。

资金将重点投向ORCA OS物理AI操作系统的持续迭代、国产芯片生态深度适配、开发者生态建设，以及重点产业场景的规模化落地。

松应科技成立于2021年，创始团队多来自华为，研发人员占比超过90%。

公司自研国产多形态机器人协同训练的物理AI操作系统ORCA OS，将空间场景构建、多物理场融合仿真、数据合成、算法开发、并行加速训练、SIL/HIL双环验证与Sim2Real真机部署连接在同一条研发链路中。

其子系统ORCA SIM为中国首个自主研发的实时多物理场耦合仿真系统，实现刚体、流体、柔性体一体化融合仿真求解。ORCA OS同时异构兼容英伟达、AMD等国际厂商芯片，及摩尔线程、沐曦股份、天数智芯、瀚博半导体、砺算科技等国产主流芯片。

2026年3月，松应科技推出国内首个面向个人与小团队的原生物理AI开发者平台ORCA Lab，联合宇树科技、傅利叶、北京人形、兵器五八智能、云深处、灵初智能等头部机器人平台共同发布，面向高校师生和开发者免费开放。

目前松应科技已服务近百家央国企、国家级机器人创新中心、国家人工智能应用中试基地、国家超级计算中心及头部具身智能机器人企业。

松应科技在2026年2月刚完成Pre-A与Pre-A+轮数亿元融资，半年内完成第三轮且A轮即由中金资本领投，融资节奏和股东层级均显著提速。新股东中，风语筑为产业方，武汉洪山资本带有地方国资属性，表明物理AI操作系统正从技术验证阶段进入产业场景与区域布局并重的扩张期。

公司在2026年7月WAIC上刚刚发布ORCA OS，紧接着完成本轮融资，产品发布与资金到位的时间咬合紧密。